LED[SMD]自动检测切颗粒机的工作原理涉及两个主要部分：自动检测部分和切颗粒部分。
自动检测部分
送料机制：通常由圆形振动盘与平行振动轨道负责送料。这些机制确保LED组件以稳定、有序的方式被输送到测试区域。
测试与分类：
测试站：LED组件到达测试站后，系统会对其进行光电特性的量测，包括波长（颜色）、光强、电流电压大小等关键参数。
分类机构：根据测试结果，系统会将LED组件分类。这通常涉及使用分料机构将LED组件送至相应的落料盒或分类区域。
切颗粒部分
原料送入：在这一部分，原料（可能是经过测试并分类的LED组件或其他材料）被送入切粒机。
电机与减速器：电机通过减速器驱动切粒刀高速旋转。
切粒过程：利用切粒刀的旋转力，原料被切碎成小颗粒。切粒刀可以是圆刀片或方刀片，决定了颗粒的形状（圆形或方形）。
切粒调整：切粒机的切粒刀可以调整角度和转速，从而确保切出大小均匀的颗粒。
综上所述，LED[SMD]自动检测切颗粒机通过整合自动检测和切颗粒技术，实现了对LED组件的高效、精确分类和颗粒化处理。这种设备在LED制造和加工领域具有重要意义，能够提高生产效率、降低成本并确保产品质量。
